本周电话会议上，英伟达一句“AI芯片供应将逐季增加”，产业链便开始抓紧筹备——上游供应商、特别是瓶颈环节的供应商们提高了扩产步伐，下游服务器客户们也开始着手调高出货目标。

(资料图片仅供参考)

另有报道指出，英伟达正计划将H100的产量提高“至少两倍”，到2024年H100出货量将达150万-200万颗——而今年英伟达H100的出货量预期将达50万颗，以此计算，明年出货量同比增幅高达200%-300%。

此前英伟达GPU产能受限，苦的就有下游“有单难出货”的服务器厂商们。但如今，随着英伟达AI芯片供应有望增加，服务器厂商们似乎即将“苦尽甘来”。

据台媒25日消息称，英伟达已通知协力厂将提供比原规划更多的芯片，广达集团、纬创内部顺势调高今年AI服务器业务与出货目标。法人预计广达、纬创调升幅度至少一成、甚至两成以上。

广达、纬创向来不评论单一客户订单动态，但都强调乐观看待未来AI服务器向上发展的趋势。

▌CoWoS封装与HBM产能释放在即

上游中，CoWoS封装与HBM是此前英伟达AI芯片出货受限的两大掣肘。

台积电之前是英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿沟。因此，英伟达首席财务官Colette Kress透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能。

有日本机构分析师指出，英伟达自二季度末以来，一直在积极推动建立非台积电的CoWoS供应链。参与厂商中，晶圆代工厂联电负责前段CoW部分的硅中介层供货，封测厂Amkor、日月光投控旗下矽品则负责后段WoS封装。

而日前，多家CoWoS供应商已传出扩产新进度。

例如联电之前已计划将硅中介层产能扩充一倍，近日再度将扩产幅度追加至两倍以上——硅中介层月产能将由目前的3kwpm（千片／每月）扩增至10kwpm，明年产能有望与台积电并驾其驱。

Amkor也已提出明确的“类CoWoS”先进封装产能扩充计划。封测业内人士透露，2023年初Amkor 2.5D先进封装月产能约3000片，预期2023年底、2024年上半提升到5000片，2024年底力拼7000片的倍数成长水准。

另一方面，HBM中，SK海力士之前是英伟达的独家供应商，不过近期已有韩媒称，三星电子正与英伟达就HBM3技术验证和先进封装服务展开合作。一旦完成技术验证程序，三星将向英伟达供应HBM3。

这两家公司均已定下HBM的产能翻倍计划。并且，据韩媒今日报道，为了扩大HBM生产规模，SK海力士的晶圆级封装（WLP）部门最近决定重新分配和加强封装技术人员。该部门负责下一代封装技术的开发和量产，增加人员便是为了应对AI热潮下HBM飙升的需求。

本文源自：科创板日报